本品是有缓蚀剂、表面活性剂、助溶剂、螯合剂、还原剂复配而成。产品用途用于电子器件氧化物去除，即适用于单个零件使用，也可用于已经组装在一起的产品使用，溶液性能温和，对产品无不良影响。可用于铜氧化膜去除、银氧化膜去除、锡氧化膜去除以及焊铜、焊银形成的焊渣；电子产品镀银漂白、镀锡漂白及镀铜漂亮，氧化膜去除快，底材光亮性好。还适用于各种金属、非金属去除水垢。
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