用于铜及铜合金焊锡助焊，可提高锡对铜及铜合金的润湿性，快速溶解焊件表面的氧化膜，提高焊锡层的附着力，焊锡层平整、厚度均匀。在微细导电线路中可避免虚焊、漏焊、焊锡过量堆积等问题。使用时按比例配成水溶液即可，使用简便、无烟无味、无残留。无需再为溶解焊渣而烦恼，也不用担心焊锡发红等问题。一般焊件表面要保持清洁无污渍，经药水处理后，焊接部位会变成均匀的灰白色，清洗干净后，控干水即可焊锡。
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