用于硅外延片的清洗； ※ 设备形式: 室内放置型；
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式；
※ 工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件；
※ 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；
※ 工艺参数（温度，时间，水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；
※ 机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；
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