| 耐热性 | 良好 | 透光率 | 良好 |
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低温固化型封边胶是微晶科技专为电子纸模组等对温度敏感的电子组件封装而设计的胶水。它能够在较低的温度下快速固化，同时保持高阻隔性和其他优良特性，适用于对热敏感的电子设备封装。以下是关于低温固化型封边胶的一些关键特点：
低温快速固化：WJ-EP1319V是一款实现55℃下1小时固化的产品，有效解决了大尺寸电子纸工艺过程中的翘曲问题。
高阻隔性：运用石墨烯的阻隔特性，该封边胶的水蒸气透过率极低，达到2.8 g·mil/100in?·24h，优于业内水平。
UV固化：公司开发的UV高阻隔体系和双固化体系产品，可以实现快速固化，满足高效生产的要求。
易返工性：可实现80℃拆解返工，大幅降低产品报废率，降低综合成本。
高效施工性：解决了同类产品使用过程中因粘度因素影响施工效率的问题，胶体稳定可达24小时以上，实现高效连续自动化生产。
安全性高：胶层性质稳定，无溶剂，对皮肤无刺激，对环境友好。
低温固化型封边胶
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