WJ-EP1319U多用途高韧性电子胶 可弯折新型显示行业封装胶

高韧性新型显示行业封装胶是专为现代电子封装领域设计的高性能材料，它们具备多种优势以满足新型显示技术的需求。以下是一些关键特性和应用领域的信息：

1. 石墨烯改性高韧性UV固化胶芯片封装胶：这种封装胶利用石墨烯的高导热性和高机械强度，增强了封装胶的热稳定性和韧性。它具有以下特点：

   • 高韧性：固化后展现出优异的韧性，能够承受较大的机械应力而不破裂。
   • 低温固化：常规80度左右固化的封装胶会一定程度损坏基材及电子元器件产品，微晶科技的1319V低温固化封装胶可以低至55度固化，有力地保障了电子产品的封装工艺安全与使用寿命；其他还有采用UV光固化技术，使得封装胶在极短的时间内快速固化，提高了生产效率。
   • 单组分设计：简化了封装工艺，无需混合多个组分，降低了操作复杂性。
   • 技术优势：快速固化、优异的粘接性能、高阻水性能以及易返工性。

2. 应用领域：石墨烯改性高韧性UV固化胶芯片封装胶广泛应用于电子纸模组封装、柔性显示屏和芯片封装等领域。

3. EC胶：另一种高韧性封装胶，即环氧树脂型胶黏剂，主要应用于电子纸和显示模组的制造工艺。EC胶以其出色的流动性和胶层韧性，可替代多种传统产品，适用于玻璃、PET、金属等多种材料的粘接。

4. 技术创新和突破：石墨烯改性EC胶不仅提高了粘接强度和可靠性，还具有成本效益和环保特性，可以作为锡铅焊料的替代品，避免了重金属铅引起的环境污染。

5. 提高生产效率：技术升级可以带来快速固化的特性，例如微晶科技的石墨烯改性高韧性单组分环氧封边胶可以实现55℃快速固化、uv固化封装胶可几秒内快速固化，这有助于提高生产效率。

6. 应用拓展：石墨烯改性EC胶已广泛应用于电子元件和组件的封装和粘接，如液晶显示屏（LCD）、LED、集成电路（IC）芯片等，并有逐步取代传统锡焊焊接的趋势。