■ 主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件,并经充分时效处理。
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■ 恒温式加热,自动吸料、校正、拍照、对位,一体化地 完成COG邦定工艺,
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大大提高生产效率,
每个邦定工艺仅需6—8秒钟。
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■ 电脑控制整机系统,大容量程序储存空间,多功能切换操作。
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■ 采用高精度,高稳定性进口配件,确保设备系统精度。
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■ 整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。
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■ 适用于7寸以下C OG邦定。
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在SKD600-AII的基础上进行了全面升级,压头精度达到3um..用LCD上的两个定位点拍摄自动对位也可以用IC管脚拍摄对位。这样的话既可贴标准IC也可以贴非标替代IC 。让生产真正实现高效率,高良率!全套包括:自动ACF贴附机,本压机等
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