自动对位真空贴合机是针对于光电产业刚性平板间无缝贴合的**设备，适合
玻璃基板与玻璃基板间采用光学双面胶（OCA）贴合工艺。贴合工序在相对真空状态下完成，主要用于
手机电容式
触摸屏、CG玻璃与ITO玻璃间的组合，在保证光学材料特性的前提下，减少了贴合过程中的残余气泡，平板直压方式，克服了通用设备贴合时留下水纹及光晕现象。
真空贴合机的主要工作原理是采用PLC及电脑作为整个系统的控制中心,来实现贴附全过程操作.
主要特点:
● 工作平稳,无振动
● 基片厚度:0.1~10mm以内均可
● 贴合平整，无气泡，无皱折
● 加工尺寸变更灵活
● 工作真空度：80%
性能特点：
● 该设备适合光学级透明材料间的工艺组合：
如触控组件（TP）与液晶显示组件（LCD），液晶显示与外部保护（防爆）层；
车载与便转式PDA等电子产品、
显示器件的生产工艺中大量应用。
● 采用PLC及电脑控制，动作可靠，操作简单
● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线检测
● 真空腔内真空度可自由调节
●
液晶玻璃定位时
不受贴合胶辊和任何夹具的影响，保证其定位精度
● 自动对位与双平台设计既保证了生产精度又提高了工作效率。
● 具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
