产品介绍推荐应用： 底部填充 BGA 焊球加固 芯片级封装 腔体填充 芯片连接
芯片包封 非流动底部填充 导电胶 医疗设备组装
产品属性技术参数： 型 号：L441
三轴行程：400mm×400mm×100 mm
流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm
喷胶阀**高速度：200点/秒 **小喷点：0.3mm 运动精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm
重量：约400Kg
使用方法产品应用：广泛应用于半导体的封装、3D涂覆、SMT行业的底部填充等需要高精度、非接触式喷胶的产品生产,也可以应用于生化行业的药片、试剂产生过程的喷注、涂覆等。
维护和保养专利型流量控制
(MFC ) 采用重量控制点胶技术和自动化校准，在生产过程中持续一致地输送胶体 自动工艺校准喷射 (CPJ )
采用重量控制来保证精确的胶量重复精度并优化飞行中喷射操作的线速度。 飞行中喷射 (JOF )
是一项软件性能，用来驱动不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大缩短 动态点胶控制 (DDC)
通过闭环
伺服技术来提供精确和灵活的控制参数。有了
编码器和点
胶泵的反馈，用户可以为
点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化
其他特性 用于轻松编程控制的Fluidmove? for Windows XP? 软件 专利型流量控制技术可自动补偿
自动图形识别系统，用于精确识别全局和局部基准 自动
加热管理，提供可靠的基板加热和点胶温度的全面控制 获 CE 认证的批量点胶防护设计
特性说明 高速喷射式
点胶机 飞行喷射点胶机
电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机
精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备 非接触喷射式点胶机 电路板点胶机 SMT点胶机 选择性涂覆点胶机 底部填充点胶机
柔性电路板点胶机 PCB板点胶机
其他说明SMT产线喷射式点胶机 SMT产线
UV胶选择性喷涂设备 SMT产线conformal coating设备 SMT产线元件底部填充设备 SMT产线under fill设备
SMT选择性涂覆设备、选择性喷涂设备底部填充设备conformal coating设备
交易说明特盈自动化为业内提供专业**点胶生产设备欢迎各位的咨询.
