产品介绍高速喷射式
点胶机 飞行喷射点胶机
电路板组装工艺点胶机 印制电路板组装点胶机
精密立式半导体点胶机 电子元器件包封工艺设备 非接触喷射式点胶机 电路板点胶机 SMT点胶机 选择性涂覆点胶机 底部填充点胶机
柔性电路板点胶机 PCB板点胶机 涂覆机 选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备
选择性涂覆设备SMTconformal coating设备under fill设备
产品属性技术参数： 型 号：L441 三轴行程：400mm×400mm×100 mm
流水线速度：0～850mm/min 流水线宽度：130～300mm
喷胶阀**高速度：200点/秒 **小喷点：0.3mm
运动精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：约400Kg
使用方法SMT产线喷射式点胶机 SMT产线
UV胶选择性
喷涂设备 SMT产线conformal
coating设备 SMT产线元件底部填充设备 SMT产线under fill设备
SMT选择性涂覆设备、选择性
喷涂设备底部填充设备conformal coating设备
适用领域：触控屏柔性电路板、UV胶选择性喷涂conformal coating、元件底部填充under fill
维护和保养1．产品由
输送带自动送到工作位置，喷涂后自动流出。可以单机单独使用，也可以随意插入任何的流水线中工作。
2．
输送线宽度和速度可调，适合不同的产品。 3．配备非接触式高精密喷谢阀，点胶精度高，不损伤产品。
4．配备CCD自动
定位，实现精确点胶（点各任意线形）。 5．激光测高器自动检测产品高度，自动调节喷胶高度。
特性说明6．伺服三轴传动，运动精度高。 7．可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。 8.
所有动作均由工控机控制。 9.
系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。特盈公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及点胶阀轻松集成。
其他说明特盈的先进工艺控制功能已经集成到了L441平台中，为这个批料系统带来卓越性能：
交易说明特盈自动化为业内提供专业**点胶生产设备。
