几项**新工艺
1、为解决镀铜问题，公采用脉冲电镀。这将大大提高镀铜均匀性、贯穿能力以及MICROVIA的可靠性，同时对以3/3MIL为主的细线路品质有较大的改善。更多详情请见：杭州德加电子有限公司 //www.cnljb168.com/
2、采用化学沉银和化学沉钯金工艺。这两种表面处理技术将逐步取代喷锡工艺，不含铅等重金属，具有表面平滑、可焊性好等特征。
3、HDI(高密度互连技术)的研发：目前整个HDI盲埋技术已基本成熟,已完成各类原材料和设备的评估认可,并为国内外厂家生产6、8层HDI手机样板，包括含有STEP VIA的阶梯盲孔。
用途：功率混合IC(HIC)。1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
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