双面电路板描述
双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制，在板的两面都安装元件，双层或多层走线。
双面线路板孔化机理
双面电路板孔化机理是用钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。更多详情请见：杭州德加电子有限公司 //www.cnljb168.com/
1、化学沉铜机理：
在双面线路板和多层线路板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
2、电镀铜机理：
**我们应该知道双面线路板电镀铜机理中电镀的定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。
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