产品介绍DESCRIPTION

DP-F2000S是一款质软型缝隙填充导热垫片，由于其较软的硬度，使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充各类粗糙的表面。

DB-F2000S is recommended for low-stress applica-tions that require a mid to high thermally conductive interface material.〝S-class〞is ultra soft for low thermal resistance at very low pressures,and allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.

特点与优势FEATURES AND BENEFITS

◆ 热传导率可达2.5W/mk

Thermal conductivity 2.5W/mk

◆ S为超软硬度级别

◆ 〝S-Class〞for ultra soft hardess

◆ 广泛应用于低压力情况下

Designed for low-stress applications

◆ 优异的自粘性能

Excellent adhesive properties

典型应用APPLICATIONS

◆ 半导体散热装置

Semiconductors to heat sink

◆ 通讯设备

Telecommunications equipment

◆ 显卡

Graphics cards

◆ 记忆存储模块

Memory modules

◆ LED 照明设备

LED solid state lighting

◆ 台式电脑，笔记本电脑，网络服务器

Desktop computers,laptops,servers

◆ 电源设备

Power electronics

◆ LCD和等离子电视

LCD and PDP flat panel TV
 

产品性能PROPERTY

操作说明 HANDLING INFORMATION

0.020英寸厚度的产品需使用玻纤增强，产品名称以“-FG”后缀。

该产品具有双面自粘性，如需单面粘性产品，可选择后缀为“-D1”的产品。

Fiberglass is standa rd in 0.020 inch thicknesses to aid in handling and is designated by the suffix “-FG”.Material is standard with both sides tacky; the –D1 suffix indicates only one side is tacky.

产品规格 CONFIGURATIONS AVAILABLE

片状产品(标准尺寸=18＂*18＂和18＂*9＂)

Sheet form(Standard size=18＂*18＂ and 18＂*9＂)

模切产品 Die-cut parts

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