模压导电硅胶是一种单组份高温固化的导电硅胶，从美国原装进口，主要材料是硅树脂掺杂高导电粒子，有着良好的导电性。可以适用于大型的精密导电模压封装。
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型号
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180107
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180207
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180307
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190107
|
190207
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190307
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200107
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基材料: 硅树脂 = SIL,
氟硅胶 = F.SIL
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SIL
|
SIL
|
F.SIL
|
F.SIL
|
SIL
|
SIL
|
SIL
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导电填充物:
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Ag/Cu
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Ag/Al
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Ag/Cu
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Ag/Al
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Ag/Ni
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Ni/C
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Pure Ag
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MIL-DTL-83528 材料规格:
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A
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B
|
C
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D
|
L
|
-
|
E
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电性参数
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|||||||
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体电阻 (Ohm-cm)
参考MIL-DTL-83528
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0.004
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0.008
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0.01
|
0.012
|
0.005
|
0.1
|
0.002
|
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屏蔽效能 (dB)
参考MIL-DTL-83528
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110
|
100
|
110
|
90
|
100
|
100
|
110 +
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物理性能参数
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|||||||
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密度--+/- 13% 固化前
|
3.1
|
1.81
|
3.63
|
1.81
|
3.63
|
1.72
|
3.1
|
|
密度--+/- 13% 固化后
|
3.5
|
2
|
4
|
2
|
4
|
1.9
|
3.5
|
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硬度 - Shore A---+/-7
|
65
|
65
|
75
|
70
|
75
|
60
|
65
|
|
拉伸强度 (Min)
|
200
|
200
|
180
|
180
|
200
|
150
|
300
|
|
拉伸性 % (Min/Max)
|
100/300
|
100/300
|
100/300
|
60 / 260
|
100/300
|
100/300
|
250-500
|
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撕裂强度 – PPI (Min)
|
25
|
30
|
35
|
35
|
30
|
50
|
50
|
|
压缩形变 % (Max)
(72HR @ 212 DEG F)
|
32
|
32
|
35
|
30
|
32
|
30
|
45
|
|
结合强度 – PPI (Min)
|
15
|
15
|
14
|
14
|
15
|
15
|
15
|
|
较低工作温度 (°C)
|
-55
|
-55
|
-55
|
-55
|
-55
|
-55
|
-55
|
|
较高工作温度 (°C)
|
125
|
160
|
125
|
160
|
125
|
160
|
160
|
|
|
|||||||
|
组份
|
单组份
|
单组份
|
单组份
|
单组份
|
单组份
|
单组份
|
单组份
|
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固化温度 (F)
|
340F
|
340F
|
340F
|
340F
|
340F
|
340F
|
340F
|
|
存储温度
|
Max 75F
|
Max 75F
|
Max 75F
|
Max 75F
|
Max 75F
|
Max 75F
|
Max 75F
|
|
保质期 (month)
|
12 m
|
12 m
|
12 m
|
12 m
|
12 m
|
12 m
|
12 m
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包装 /运输
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|||||||
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包装规格 (Lbs)
|
53 Lbs
|
53 Lbs
|
53 Lbs
|
53 Lbs
|
53 Lbs
|
53 Lbs
|
53 Lbs
|
|
运输**小装箱 (Lbs)
|
50 Lbs
|
50 Lbs
|
50 Lbs
|
50 Lbs
|
50 Lbs
|
50 Lbs
|
50 Lbs
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