DPC亦称为直接镀铜基板,**根据产品需要和设计要求,利用激光对陶瓷基片进行钻孔、划线等,清洗后再利用真空镀膜方式在陶瓷基板上镀铜,接着以黄光微影或者激光显影的方式完成线路制作,再利用电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,并**终完成金属化线路制作。
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