该工艺采用DPC制程，比厚膜烧结具有更好的平面度、结合力、环保性。是目前市场**受欢迎的大功率LED陶瓷基板。
- 具有高可靠、高光效、高耐压、低热阻的特点。
- 表面比传统银浆方式具有更加光洁平整的表面，焊接更加稳固。
- 线路清晰，更加美观大方。
- 耐用性更久，采用真空技术，有效的提高了陶瓷和金属之间的结合力`。
- 使用环境更加宽，采用过度材料，避免陶瓷和金属之间急冷急热所造成的热膨胀系数不同，可以耐零下60度使用环境
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