西门子超高速贴片机X4i S  

产品介绍

介绍产品的特性

产品应用

西门子超高速贴片机X4i S产品广泛用于汽车电子、医疗器械、通信产品、数字电器、工业电气化产品等行业。西门子贴片机始终占领全球高端SMT贴装设备需求客户。

产品特点

机器特性         SIPLACE X4i S
悬臂数量    4
贴装性能
IPC 速度    125,000 cph
SIPLACE 基准评测    150,000 cph
理论速度    200,000 cph
机器尺寸   1.9 x 2.3 1
贴装头特性                SpeedStar
元器件范围    0201(公制) - 6 x 6 mm
贴装准确性    ± 36 μm/3σ
角精度    ± 0,5°/3σ
**大元件高度    4 mm
贴装力    1,3 - 4,5 牛顿
传送带特性 
传送带类型    单轨, 灵活双轨
传送带模式    异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)  
PCB 格式    50 x 50 mm － 850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3
     50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)
PCB 厚度    0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)  
PCB 重量    **大3 kg
元器件供应与供料
供料器容量    X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块
             X4i S: 148 个8 mm X供料器模块
供料器模块类型    
SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器（MTC）4，华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M
     SIPLACE X供料器
 
Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块
质量评级
拾取率    ≥ 99,95%
DPM 速率    ≤ 3 dpm
照明等级     6  级照明度
 ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护，确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。
1仅针对设备主体
2利用SIPLACE强力贴装头提供**大30N贴装压力
3延伸的输入输出导轨可以让板长达到850毫米
4仅SIPLACE X2 S，X3 S以及X4 S具备——SIPLACE X4i S不适用
5不能在同一贴装区合并
6根据评估标准

X系列的性能，其他设备制造商无法企及
SIPLACE SpeedStar
世界上**快速的贴装头它甚至可处理 公制的0201 元器件，而丝毫不会降低速度
SIPLACE MultiStar
世界上** 一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头
SIPLACE 软件
强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用
智能传送带
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作
SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求
SIPLACE 数字成像系统
我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现**高质量的可靠性