导热膏介绍
灵叙电子有限公司专业生产导热膏(又名导热硅脂、散热膏、散热硅脂、硅脂膏)导热硅胶、
导热绝缘胶片、导热泥、导热垫等导热绝缘产品于一体的电子企业。
导热膏是在电子热管理系统中,用来缩短传热途径,减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物,实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。
导热膏技术参数
外观(目测) |
白色粘稠脂状 |
表观密度 |
2.3 |
稠度,锥入度 |
220±5 |
油离度 |
(200℃/24h)%≤ 0.1 |
挥发分 |
(%,200℃/24h) 0.5 |
使用温度范围 |
(℃) -50~260℃ |
钢板腐蚀测试 |
100℃×24Hr |
导热系数 |
(cal/cm.sec.℃)1.0-5W |
CAS |
112926-00-8 |
产品性能:
导热膏具有高导热率,**的导热性,良好的电绝缘性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
导热膏产品应用:
导热膏用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热
储存及有效期
导热膏贮存及运输
导热膏包装说明:
销售员许杰:18016467081 021-51877801
Tel: