上海导热膏与导热膏说明
导热膏
导热膏是在电子热管理系统中,用来缩短传热途径,减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物,实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。
导热膏介绍
导热膏也叫导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料。
灵叙电子生产的导热膏产品是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,
制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
技术指标
外观(目测) |
白色粘稠脂状 |
表观密度 |
2.4 |
稠度,锥入度 |
220±5 |
油离度 |
(200℃/24h)%≤0.1 |
挥发分 |
(%,200℃/24h) 0.5 |
使用温度范围 |
(℃) -50~260℃ |
钢板腐蚀测试 |
100℃×24Hr |
导热系数 |
(cal/cm.sec.℃)1.0-5W |
CAS |
112926-00-8 |
产品应用范围
导热硅脂用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热
储存及有效期
导热硅脂为非危险品。贮运时注意防潮及防止酸、碱等杂质混入。常温下贮存期为5年以上。
使用方法
施工:用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器等方法将导热硅脂均匀涂敷于处理过的固体接触面后,再将二表面略施压锁紧即可。
如有挤出的硅脂可用布擦净。每次用完应密封以备后用。由于硅脂不固化,不影响接触面的装卸,拆装后可重新涂脂。随着电子产品集成度的提高,各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出,否则将影响产品的可靠性和寿命。因此,电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长,添加热界面材料能缩短传热途径,减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因:
1、电路(晶体管)的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度,因此,操作温度的微小变化(如10~15℃)即可以导致组件使用寿命相差两倍之多
2、较低的温度可降低闸延迟,使微可以更高的速度工作,较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散,这实际上也就降低了总功率耗散
在这两个因素的作用下,使组件的操作温度简介影响了工作速度。
导热膏使用前的准备工作
在使用导热膏之前需要仔细做好涂抹面的清理工作。盒装处理器表面比较清洁,而散装处理器表面就可能会有大量的灰尘和污垢。我们应该用干净的棉布或者脱脂棉球,仔细擦拭处理器表面。如果污垢比较多,可以使用酒精等一些易挥发、无残留的溶剂,用量不要太大,感觉到棉布潮湿就可以了。碰到较厚的污垢,要避免用过分坚硬的东西去刮,以免影响表面的平整。擦拭干净后,将处理器充分风干,保证表面干燥。
用的透明片之类材料,用剪刀剪出一个长条状,宽度比处理器稍宽。
先在处理器靠近边缘点上少许导热膏,然后用透明片向一个方向均匀涂抹反复几次,只要处理器表面都被导热膏覆盖就足够了。如果是白色导热膏,能看到处理器上薄薄地覆盖一层半透明的膜,厚度就刚刚好。
市场上还有片状的相变材料导热膏,直接放到处理器中央位置,就可以安装散热器了。至于近乎液体的导热膏,需要给手指戴上一个乳胶指套,然后蘸取少许导热膏,均匀涂抹在处理器表面即可。
不管是什么导热膏,在拆掉散热器后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的导热膏后才能安装。
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