导热硅胶LS-D711产品说明
导热硅胶产品简介：
导热硅胶用途
广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
导热硅胶技术参数
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产品型号 |
LS-D711 |
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型状 |
金色膏状 |
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相对密度 |
1.60 |
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表干时间 |
（min,25℃≤20 |
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固化类型 |
脱醇型 |
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完全固化时间 |
（d, 25℃）3-7 |
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扯断伸长率 |
（%） ≥200 |
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CAS |
112926-00-8 |
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硬度 |
（Shore A）45 |
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剪切强度 |
（MPa）≥2.5 |
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剥离强度 |
（N/mm ＞5 |
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使用温度范围 |
（℃）－60～280 |
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线性收缩率 |
（%）0.3 |
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体积电阻率 |
（Ω?cm）2.0×101 |
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介电强度 |
（KV/mm）21 |
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介电常数 |
（1.2MHz 2.9 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃
相对湿度55%固化7天后所测。
导热硅胶使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
导热硅胶包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
导热硅胶贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
导热硅胶产品性能：
本公司产品具有高导热率，**的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
订@购.电。话.许杰：180/1646.70.81 021-51877801
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
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