导热膏描述
LS-D801导热膏是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。
导热膏产品特性：
导热膏是一种类似导热界面材料的粘胶，不会干燥
为热传导化学物，可以**大化半导体块和散热器之间的热传导
卓越电绝缘，长时间暴露在高温环境下也不会硬化
环保无毒
产品参数：
|
产品型号 |
LS-D821 |
|
外观 |
金色 |
|
密度 |
g/cm3 2.0 |
|
导热系数 |
W/m.k 0.8 |
|
工作温度℃ |
－60～200 |
|
锥入度 |
25℃）0.1mm260±18 |
|
油离度 |
200℃，24h）% ≤1.5 |
|
挥发份 |
200℃，24h）% ≤1.0 |
|
体积电阻率 |
Ω?cm ≥1.0×1015 |
|
电压击穿强度 |
KV/mm ≥9.0 |
|
粘度 |
220 |
导热膏产品应用：
大功率LED和铝基板
半导体块和散热器
电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等
高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷。
导热膏包装说明:
保质期：常温下保存两年
销售员许杰：18016467081 021-51877801
江西鹰潭 新余 南昌 九江上饶 导热膏 导热泥 导热硅胶
Tel：
￥2700.00元
￥66.00元
￥66.00元
