导热硅脂简介
导热硅脂一般是以特种硅油作基础油,以新型金属氧化物作填料,配以多种功能添加剂,经特殊的工艺加工而成的白色或其他颜色的膏状物。
导热硅脂使用场合
我们一般见到导热硅脂主要被用在CPU、GPU、南北桥芯片等散热场合,其实硅脂应用途径很广泛。硅脂可以广泛用于各种导热场景,如电视机、DVD的CPU和功放管,同时也适用于电子元器件的热传递,如晶体管、镇流器、热传感器大功率管、可控硅、变频器模块
晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇
功率晶体管 、(塑封管)、二极管与基材(铝、铜板) 、MOS管
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材
发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机
大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条
散热片、散热条、壳体散热器或基板连接
电子芯片,散热器 塑封管)、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜板)
整流器、散热器和电器电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置
大功率LED和铝基板 半导体块和散热器 高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷 晶闸管智能控制模块与散热器 电晶体及电热调节器连接处
大功率电器模块与散热器之间的 CPU与散热器 开关电源、继电器、变频器、可控硅
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED
LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源
电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板
高速硬盘驱动器 、RDRAM 、内存模块、微型热管散热器等。
导热硅脂技术参数
型号 |
LS-D801 |
产品密度 |
2g/cm3 |
体积电阻率 |
≥1.0×1015Ω·cm |
锥入度 |
260±18 (25℃)0.1mm |
挥发份 |
≤1.0 (200℃,24h)% |
油离度 |
≤1.5 (200℃,24h)% |
电压击穿强度 |
≥9.0 KV/mm |
产品外观 |
白色 |
导热系数 |
1.2w/m |
CAS |
112926-00-8 |
.导热硅脂性能特点:
本公司产品导热系数有1.0,1.2,-3.8W/m-K可供选择,无味、无毒、无刺激、无腐蚀,在-55℃-300℃条件下不硬化,
也不流淌,耐温性好;该系列产品皆通过SGS国际环保认证,符合欧盟ROHS检测标准.
导热硅脂.使用指南:
Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
Ⅳ、使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。
Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
导热硅脂包装说明:
针管装:0.5g-50g
罐装:500g,1000g
桶装:5kg,10kg,20kg
销售员许杰:18016467081 021-51877801
Tel: