销售员许杰：18016467081   021-51877801导热硅脂

产品特性                  

LS-D801导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其他发热功率器件的界面导热。

导热硅脂技术参数

 应用范围

大功率管、可控硅、变频器模块 晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇
功率晶体管 、（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板） 、MOS管
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材
发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、电脑主机
大功率灯饰.路灯,电脑主板,电脑显卡,电脑内存条
散热片、散热条、壳体散热器或基板连接
电子芯片,散热器 塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）
整流器、散热器和电器电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置
大功率LED和铝基板 半导体块和散热器 高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷 晶闸管智能控制模块与散热器 电晶体及电热调节器连接处
大功率电器模块与散热器之间的 CPU与散热器 开关电源、继电器、变频器、可控硅
电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED
LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源
电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板
高速硬盘驱动器 、RDRAM 、内存模块、微型热管散热器
     

使用方法

LS-D801由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。

导热硅脂典型应用

1半导体和散热片之间

2CPU和散热器之间

3电源电阻器与底座之间

4热电冷却装置

5温度调节器与装配表面

6大功率LED照明等行业

包装说明:

针管装：0.5g-50g

罐  装：500g,1000g

桶  装：5kg,10kg,20kg

保质期：常温下保存两年

电脑CPU、控制板、显卡导热硅脂 导热硅胶