无铅焊锡条的种类
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3-Cu0.7)
2、3.0锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag3.0-Cu0.5)
3、0.3锡银铜无铅焊锡条(Sn-Ag0.3-Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊**)
5、手浸炉无铅焊锡条(无铅手浸炉**)
6、喷锡**无铅焊锡条
7、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
8、无卤焊锡条
9、无铅纯焊锡条
无铅焊锡条的特点
★ 纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
★ 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
★ 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。
焊锡条有如下的优点
1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;
2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,**适用于波峰焊接工序;
3.由于氧化夹杂极少,可以**大限度地减少拉尖,桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。
无铅焊锡条优点及适用范围
本公司生产的环保型无铅焊锡条,具有优良的润湿性,剪切强度佳,有足够蠕变抗力,热机疲劳抗力等.力学性能以及流动性好,焊接可靠性高,能抑制桥接等不良现象,提高焊接效果,锡渣发生量少.该产品适用于高精电子行业波峰焊,回流焊及手工焊等工艺,是客户**佳的选择产品.
无铅焊锡条质量特性
无铅焊锡条Sn Ag3.0 Cu0.5/ Sn Ag0.3 Cu0.7 / Sn Cu0.7化学成份表一
主成份 |
杂质含量% |
|||||||||||
Sn |
Ag |
Cu |
Pb |
Sb |
Fe |
Zn |
Bi |
Al |
As |
Ni |
Cd |
|
SnAg3.0Cu0.5 |
余量 |
3.01 |
0.516 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.02 |
<0.001 |
<0.1 |
<0.001 |
<0.03 |
<0.01 |
<0.002 |
SnAg0.3Cu0.7 |
余量 |
0.301 |
0.706 |
<0.1 |
<0.1 |
<0.02 |
<0.001 |
<0.1 |
<0.001 |
<0.03 |
<0.01 |
<0.002 |
Sn Cu0.7 |
余量 |
0.001 |
0.705 |
<0.07 |
<0.1 |
<0.02 |
<0.001 |
<0.1 |
<0.001 |
<0.03 |
<0.01 |
<0.002 |
无铅焊锡条SnAg3.0Cu0.5/Sn Ag0.3 Cu0.7/ Sn Cu0.7化学成份表二 |
||||||||||||
NO |
项目 |
结果 |
试验方法 |
|||||||||
1 |
合金 |
SnAg3.0Cu0.5 |
SnAg0.3 Cu0.7 |
Sn Cu0.7 |
|
|||||||
2 |
比重 |
7.4 |
7.38 |
7.31 |
比重仪器 |
|||||||
3 |
熔解温度℃ |
217 |
222 |
227 |
热分析升温速度20℃/mm |
|||||||
4 |
热导率 |
64# |
65# |
64# |
推测值 |
|||||||
5 |
延伸率% |
52 |
53 |
32 |
抗拉实验机10mm/mim25℃ |
|||||||
6 |
扩展率 |
240℃ |
78% |
78% |
76% |
使用助焊剂测试 |
||||||
250℃ |
78% |
78% |
76% |
|||||||||
260℃ |
79% |
79% |
77% |
|||||||||
270℃ |
79% |
79% |
77% |
|||||||||
7 |
湿润性 |
|
Ta |
Tb |
Fmax |
Ta |
Tb |
Fmax |
Ta |
Tb |
Fmax |
润湿平衡 |
240℃ |
0.72 |
2.1 |
0.213 |
0.85 |
3.01 |
0.198 |
1 |
4.53 |
0.189 |
|||
250℃ |
0.37 |
1.46 |
0.213 |
0.71 |
2.52 |
0.195 |
0.86 |
2.79 |
0.186 |
|||
260℃ |
0.23 |
0.81 |
0.192 |
0.38 |
1.32 |
0.189 |
0.47 |
1.46 |
0.183 |
|||
270℃ |
0.21 |
0.48 |
0.183 |
0.28 |
0.65 |
0.182 |
0.31 |
0.8 |
0.179 |
|||
8 |
电阻率(%LACs) |
15 |
14 |
13 |
端子法25℃ |
|||||||
9 |
铜腐蚀实验 |
Pass |
Pass |
Pass |
用0.2mm铜线断开试验 |
|||||||
10 |
蠕变强度试验 |
>300 hrs |
>300 hrs |
>300 hrs |
用重1KG145℃试验 |
|||||||
>300 hrs |
>300 hrs |
>300 hrs |
用重1KG145℃试验 |
|||||||||
>300 hrs |
>300 hrs |
>300 hrs |
用重1KG145℃试验 |
|||||||||
11 |
热冲击验 |
Pass |
Pass |
Pass |
-40/80℃试验 |
|||||||
12 |
电离子迁移 |
1000小时以上>1000hrds |
1000小时以上>1000hrds |
1000小时以上>1000hrds |
40℃95%试验 |
|||||||
13 |
工作温度 |
参照图1 |
参照图2 |
参照图3 |
|
无铅焊锡条型号介绍
无铅抗氧化锡条: |
产品特性:适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮,产渣量少,工作温度为高于熔点40>~60>℃作业**佳。 |
|||||
牌号 |
合金成分 |
熔点(℃) |
比重 |
建议用途 |
||
固相线 |
液相线 |
|||||
T101A |
Sn99.95 |
232 |
232 |
7.28 |
波峰炉添加,降铜含量 |
|
T703A |
Sn-Cu0.3 |
227 |
230 |
7.31 |
||
T705A |
Sn-Cu0.5-Ni |
226 |
226 |
7.32 |
线路板手浸焊,波峰焊 |
|
T707A |
Sn-Cu0.7 |
227 |
227 |
7.32 |
||
T303A |
Sn-Ag0.3-Cu0.7 |
217 |
228 |
7.33 |
||
T330A |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
217 |
218 |
7.40 |
||
无铅(浸线、喷锡)**锡条: |
产品特性:适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺,工作温度为300>~380>℃中温作业 |
||||
牌号 |
合金成分 |
熔点(℃) |
比重() |
建议用途 |
|
固相线 |
液相线 |
||||
T101A |
Sn99.95 |
232 |
232 |
7.28 |
添加锡,降铜含量 |
T705A |
Sn-Cu0.5-Ni |
226 |
226 |
7.32 |
喷锡开缸用 |
T705N |
Sn- Ni0.02 |
230 |
232 |
7.28 |
喷锡添加用 |
T707 |
Sn-Cu0.7 |
227 |
227 |
7.32 |
无件脚、裸铜线含浸 |
无铅高温锡条: |
产品特性:适用于漆包线、变压器一次脱漆、快速上锡等,工作温度为400>~480>℃作业**佳,锡面光洁不起膜,为变压器**产品。 |
|||||
牌号 |
合金成分 |
熔点(℃) |
比重() |
建议用途 |
||
固相线 |
液相线 |
|||||
T707B |
Sn-Cu0.7 |
227 |
227 |
7.32 |
漆包线、变压器浸锡 |
|
T330B |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
217 |
218 |
7.40 |
||
铅低温锡条: |
产品特性:适用于电子温控组件、消防报警器、高级建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。 |
|
合金成份 |
熔点(℃) |
建议用途 |
Sn-Cu-Bi |
200 |
220>℃>左右焊接 |
Sn-Bi |
138 |
180>℃>左右焊接 |
无铅焊锡物性说明 |
|||
类别 |
熔点(℃) |
抗张强度() |
延展性(%>) |
Sn-Ag-Cu |
217 |
5.3 |
27 |
Sn-Ag |
221 |
4.7 |
33 |
Sn-Cu |
227 |
3.3 |
48 |
Sn-Bi |
138 |
7.6 |
33 |
锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗a氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
锡条使用注意事项
一、工作温度
二、焊料的杂质污染极限
三、 波峰焊接中浮渣的清除浮渣是形成于焊锡表面的氧化物,其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化,因此,不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动,每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后,在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。
四、 波峰焊接中新锡条的添加在波峰焊接过程中,锡的量会不断降低,当降到一定程度时,应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
五、 杂质Cu的清除(有铅),定期检测锡炉中焊锡的成份(无铅) 当Cu超过其在Sn中的固溶度之后,Cu与Sn之间将形成金属间化合物,一般为Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上,因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4,锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态),然后搅动焊料1分钟左右,随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小,该化合物就会浮于焊料表面,将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次,这样可以减少换槽次数,降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小,锡化铜杂质将沉入锅底,固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份,当发现铜及铅接近**高允许标准时,及时更换焊料。依据客户产量的不同,建议1~2个月清炉一次。
Tel:
Tel:
Tel:
Tel: