产品介绍名称:无铅
焊锡膏 型号:DK-309Bi 物理化学特性 物理状态 颜色 熔点
比重20℃ 气味 挥发度 膏状
金属灰色 138 7.4 极少刺激性 <20%/V
产品属性 材料成品和含量 序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注 1 改性
松香树脂 5 2 锡
36-39 2 3 铋 50-53 0.05 4 有机酸 0.4 5 卤化物 0.01 6 触变剂 0.2-0.8 7 醇醚类溶剂
36-39 8 表面活性剂 0.2-0.5
其他说明借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能,DAIKIN纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能,例如更低的吸潮性,更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性,确保线路板焊后免洗,即使在低温、高温、高湿或高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料,赋予DAIKIN锡膏更好的印刷性能,更长的印刷后摆放时间,更长的钢纲印刷时间,更长的室温储存时间,更好的触变性能以及更强的可焊性。
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