NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。 NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。
Seal-gloNE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边
3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。
4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。
使用方法:
1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内(2±10℃)保存
2.从冰箱中取出使用前应放在室温下回温2~3小时
3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量
4.推荐的点胶温度为30-35℃
5.可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管
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