名称：无铅焊锡膏 型号：DK-309

1，材料成品和含量

序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注

1 锡 50-60 2

2 银 0.5-1.0

3 铋 30-50 0.05

4 有机酸 0.4

5 卤化物 0.01

6 触变剂 0.2-0.8

7 醇醚类溶剂 3

8 表面活性剂 0.2-0.5

9 改性松香树脂 5

2，物理化学特性

物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度

膏状 金属灰色 153-172 7.4 极少刺激性 <20%/V

3,理化性能及技术指标

序号 项目 技术指标 检测标准

1 合金成分 Sn 64±0.5， Bi 35±0.5， Ag 1±0.2 ANSI/J-SDT-006

2 合金粉末形状 球形（≧90%的颗粒呈球形 ANSI/J-SDT-005

3 合金粉末直径 25-45μm ANSI/J-SDT-005

4 焊剂含量 11±0.5% ANSI/J-SDT-005

5 粘度 160-200Pa.s （Malcom PCU-205,25±0.1℃,10rpm) ANSI/J-SDT-005

6 锡珠 不应出现≧75μm的锡珠 ANSI/J-SDT-005

7 润湿性 焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象 ANSI/J-SDT-005

8 抗坍塌性 25℃,1小时，所有焊盘间不出现侨连

180℃,30分钟，≧0.2mm焊盘间不出现桥连

ANSI/J-SDT-005

9 卤素含量 ≦0.1wt%（以CL计） ANSI/J-SDT-004

JIS-Z-3197-86

10 铜镜腐蚀 无任何穿透腐蚀 ANSI/J-SDT-004

JIS-Z-3197-86

11 表面绝缘电阻 ≧1*1012欧姆

≧1*109欧姆 JIS-Z-3197-86

ANSI/J-SDT-004