产品介绍名称：无铅
焊锡膏 型号：DK-309SAC 1，物理化学特性 物理状态 颜色
熔点 比重20℃ 气味 挥发度 膏状
金属灰色 217-227 7.4 极少刺激性 <20%/V
产品属性2，材料成分和含量 序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注 1 锡 90 2 2 银 0.3
3 铜 0.7 4 有机酸 0.4 5 卤化物 0.01 6 触变剂 0.2-0.8 7 醇醚类溶剂 3 8 表面活性剂
0.2-0.4 9 改性
松香树脂 5
其他说明3，工艺参数及要求
推荐使用线性汇流曲线，不建议使用非线性汇流曲线
预热段：从室温30°升温至160°升温速率控制在0.8-1.5度/秒之间，尤其是从30度至100度，升温速率**好控制在0.8-1.0度/秒之间
恒温段：从160度至220度（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒。
回流段:>220度以上的焊接时间控制在60-90秒，**好不应少于60秒，其中>230度的时间应不少于40-60秒,而且峰值温度应不低于235-240℃。
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