美国进口博曼半导体膜厚测试仪是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度.
博曼半导体膜厚测试仪专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构.
博曼半导体膜厚测试仪具有强大功能的X-射线 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。
综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层,合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.
定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质. 如果您有什么问题或要求，请您随时联系我们。您的任何回复我们都会高度重视。金东霖祝您工作愉快！联系人：舒翠 136 0256 8074 0755-29371655 QQ:2735820760