本品系SMT **的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有 1.贮存稳定,使用方便 2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
1.红胶必须储存在2℃-8℃,使用之前必须回温:自然回温需要2-4H。点胶头温度应控制在30℃-35℃.
2.红胶开封后常温下使用,为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内,建议开封后的红胶在72H内用完。
3.SMT红胶水裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在机器点胶时,请勿将点好红胶的线路板置于空
气中太长时间,应尽快贴片固化。如有条件,应控制空气湿度。
4.未使用完的红胶单独用容器密封包装储存于冰箱,回温次数不宜超过两次。
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