固化条件：
1.建议固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒
2.固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强
3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出**合适的硬化条件
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