导电粘合剂–加热固化 ECCOBOND?8177-0?
北京瑞德佑业 18001130865 010-80140278
商品介绍:
ECCOBOND?8177-0?导热性增强、快速固化、低应力的晶片和元件粘合剂,适用于GaAs MMIC粘贴。
主要物理机能:
产品 |
ECCOBOND?8177-0? |
描述 |
导热性增强、快速固化、低应力的晶片和元件粘合剂,适用于GaAs MMIC粘贴。 |
固化类型 |
加热固化 |
固化时间 |
6分钟@130°C(加热盘)4 分钟@150°C(加热盘)10 分钟@150°C (对流) |
粘度(cPs) |
65,000 |
体积电阻率(OHM.CM) |
6 x 10-4 |
贮存寿命 |
12个月@-40°C |
工作寿命 |
36小时 |
胶水系列:高温胶,无机胶,高强度结构胶,塑料胶,电缆胶,堵漏胶,修补剂,修补胶,模具胶,注塑胶,浇注胶,灌注料,导电胶,导热胶,螺纹胶,轴承胶,耐磨胶,磁铁胶,磁芯胶,硅胶,密封胶,瞬干胶,快干胶,502胶,万能胶,芯片胶,热熔胶,溶剂胶,水基胶,氯丁胶,黄胶,黑胶,沥青胶,环氧胶,厌氧胶,AB胶,水溶胶,导轨胶,防腐胶,EVA热熔胶,PP热熔胶,PET热熔胶,地板胶,植绒胶,植筋胶,凝胶,硬胶,软胶,
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