导电粘合剂–加热固化 ABLEBOND?8175?
北京瑞德佑业 18001130865 010-80140278
商品介绍:
ABLEBOND?8175?焊料的导电胶替代和微电子互连应用。
主要物理机能：
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产品 |
ABLEBOND?8175? |
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描述 |
可替代焊料，用于微电子互连。 |
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固化类型 |
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固化时间 |
30分钟@150°C |
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粘度（cPs） |
55,000 |
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体积电阻率（OHM.CM） |
0.0005 |
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贮存寿命 |
6个月@-10°C |
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工作寿命 |
2周 |
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北京导电胶，导电银胶，微电子导电胶
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