导电粘合剂–加热固化 ABLEBOND?84-1LMIT1?
北京瑞德佑业 18001130865 010-80140278
商品介绍:
ABLEBOND?84-1LMIT1?快速低温固化的导电和导热粘合剂。适用于低应力晶片和元件粘贴，该粘合剂具有独特的银粒子粒径，允许极细的键合线。
主要物理机能：
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产品 |
ABLEBOND?84-1LMIT1? |
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描述 |
快速低温固化的导电和导热粘合剂。适用于低应力晶片和元件粘贴，该粘合剂具有独特的银粒子粒径，允许极细的键合线。 |
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固化类型 |
加热固化 |
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固化时间 |
4分钟@130°C |
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粘度（cPs） |
22,000 |
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体积电阻率（OHM.CM） |
1 x 10-4 |
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贮存寿命 |
12个月@-40°C |
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工作寿命 |
24小时 |
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