无色透明助焊剂WV-Z-021使用说明
一、技术参数:
1、比重:0.804±0.005(20℃)
2、固体含量:W/W2.8±0.2
3、PH值:5.0±0.2
4、绝缘阻抗(Ω)≥1.7×109
(检验条件按IPC-TM-650标准;温度85℃ 湿度85%RH DC50V
时间168H)
二、适用范围:
电子通讯产品、电脑自动化产品及其它要求品质可靠度很高的产品。
三、使用方法:
1、喷雾、发泡压力:3-4公斤。
2、助焊剂使用比重为0.79-0.81,应半小时检查一次比重、当比重超过0.81时适当加稀释剂WV-X-2131。
3、预热温度:指PCB板焊接面为90℃-110℃
4、锡炉温度:255℃±10℃
5、过锡时间:3-5秒
6、输送带速度:⒈2-⒈6米/分
7、输送带与锡炉的角度:5°±1°
四、注意事项:
1、当日未使用完之助焊剂,应密封保存,否则严禁使用。
2、助焊剂发泡使用,应5-7天更换一次。
注:上述技术参数仅供参考,根据不同工艺先行试用。
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