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■ 主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理。
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大大提高生产效率,
每个邦定工艺仅需6—8秒钟。
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■ 电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作。
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■ 采用高精度，高稳定性进口配件，确保设备系统精度。
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■ 整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。
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■ 适用于7寸以下C OG邦定。
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控制系统
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ASUS PCPROBE**PC
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操作介面
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BENQ-17TFTLCD/WINDOWS
XP
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时间范围
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1-100秒
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生产效率
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500-600PCS/H
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压头精度
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≤5um
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温度范围
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RT-500度
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压力范围
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3.0-7.0kgf
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丝杆精度
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±0.03mm
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产品**小间距
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pitch≥10um
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产品**大尺寸
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7寸
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对位**小宽度
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3mm
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CCD放大倍数
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180-250倍
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功 率
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2KW
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热 电 偶
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K型
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总 质 量
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350KG
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外形尺寸
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（L）840mm×（W）600mm×（H）1650mm
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Tel：
￥24.00元
￥24.00元
￥24.00元
Tel：
￥面议
￥面议
￥面议
Tel：
￥面议
￥面议
￥3400.00元
Tel：
￥10000.00元
￥10000.00元
￥10000.00元
