广东底部填充胶
东莞底部黑胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。
其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数**大限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今先进的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性已得到**厂商的认可。
在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置4小时以上，再开启手工点胶使用。
此产品是针对电子制品所开发，可重工的单液型环氧树脂接着剂。本树脂具有良好的操作性，可广泛应用在电子产品的灌注，填缝和封装。本产品能够在高温快速硬化，可以同时减少加工时间并提高工作效率。能够形成强韧的结构，具有优良的剪切、撕裂与冲击强度。本树脂具有优良的耐久性，可以通过许多不同的环境测试。对于CSP、BGA芯片做底填时，可以缓冲锡球接点的膨胀收缩应力，并可以缓冲摔落测试时的反作用力传导的剪力。
Tel：
￥面议
￥面议
￥面议
