底部填充胶应用范围：

        HS-610UF是专门针对PET、APET等难粘塑料的粘接而设计。典型应用的行业有PET折盒，PET圆筒,天地盖等。

二、产品特点：

·         对难粘塑料PET、APET附着力强；

·         固化后高透明，不发白，不雾化；

·         固化速度快；

·         黏度低，便于施胶；

·         耐候性好。

PTC高温**胶 HS-610UF

一、产品特点：

HS-610UF为双组份加成型有机硅胶。它是一种高粘度加热固化型有机硅，具有以下特点：胶料在常温下不固化，在加热条件下可快速固化，使用方便；有优良的耐高温老化性，抗冷热交变性，较高的强度和硬度，与基材粘结性好。

二、应用领域：

适用于各种金属片，铝片，陶瓷和有机玻璃的粘结，特别适用于PTC发热陶瓷与散热铝片的导热粘接。

PTC高温**胶HS-610UF

一、产品介绍

HS-610UF为单组份加成型有机硅胶。它是一种高粘度加热固化型有机硅，具有以下特点：      胶料在常温下不固化，在加热条件下可快速固化，使用方便；有优良的耐高温老化性，抗冷热交变性，较高的强度和硬度，与基材粘结性好。

二、应用领域：

适用于各种金属片，铝片，陶瓷和有机玻璃的粘结，特别适用于PTC发热陶瓷与散热铝片的导热粘接。

HS-610UF结构腹膜导热剂TW

產品介紹

       HS-610UF（灰色）PTC結構複膜導熱劑TW，為單組分粘接劑，操作非常簡單、方便。其導熱率和耐溫性已好於同類進口產品，產口功率衰減僅大1.5%，是國內目前性價比、穩定性**好的PTC專用結構複膜劑。

典型用途：

    本產品主要用於空調、暖風機、浴霸、洗腳盆、離子夾等及其它需要高溫發熱體的PTC發熱器。

耐高温电子导热胶

耐高温导电胶粘剂系列

金乐盾导电胶具有导电性号，粘接强度高，电阻低，耐老化性能优，耐温性能好等特点。广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

HS-610UF耐高温银粉导电胶（包装规格：100g/套）

双组份，灰白色，无机硅铝酸盐材料，导电材料为银粉，耐水，耐酸，耐有机溶剂，导电性好，耐高温可达1200℃。适用于陶瓷、玻璃、电极、金属导线等材料的导电耐热粘接，也可用做导热导电涂层。

HS-610UF石墨填充型导电胶（包装规格：500g/瓶）

单组份，黑色，无机硅铝酸盐材料，导电材料为石墨粉，导电性能优，耐温500℃，惰性气体保护下可在1000℃使用，也可用做导热导电涂层。

HS-610UF铜粉导电胶（包装规格：500g/套）

三组份，金色，铜粉填充型环氧导电胶，适用于金属、非金属材料之间的粘接，导电性好，也可用着导热导电涂层。如电机碳刷、电力机车受电弓导电滑块与铝合金的粘接、电缆接头、汽车电机二极管的固定；陶瓷件与油缸导线的连接、油库油罐接地线的连接等。

HS-610UF高强度银粉导电胶（包装规格：100g/套）

双组份，灰色，常温固化型环氧导电胶，粘接强度高，导电性好。适用于金属与金属、金属与非金属之间的导电粘接，尤其适用于锡焊不方便的场合。如石英晶体谐振器、半导体晶片、LED及电子装置和线路板之间、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机二极管、发热元件等的导电导热粘接，也可用着导热导电涂层。

电子产品底部填充胶

产品名称：低粘度底部填充胶、底填胶

产品特点：低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业的倒装芯片以及BGA的封装。

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.粘度低，流动快；

3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）；

4.固化时间短，可大批量生产；(加温固化)

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合RoHS要求。

产品用途：用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在MP3、MP4、闪存、显卡、CPU、手机、篮牙等电子产品。