无卤底部填充胶
底部填充胶水尤其适用于POP叠层封装用途，其适中的粘度及流变特性保证了两层封装的锡球均得到有效的填充的保护。此型号产品属于专门为SONY公司开发并且得到了批量应用成功产品之一。 底部填充胶是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水，适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能，使用东莞底填胶后产品具有更高的可靠性，耐冲击性能及耐冷热循环的能力。 该产品基本参数如下： 有效物质≥：100% 剪切强度： 10MPa 化学类型： 环氧改性 外 观： 淡黄色液体 固化条件： 热固化8～5分钟@110~130度 典型应用： 底部填充，微小元件固定及补强 返修性能： 优越的返修性能
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1、SMT精密点胶机及点胶配件（针筒、针头等）。
2、STATECH除静电离子风机、风枪及精密点胶机。
3、松下化学SMT贴片胶、BGA/CSP底部填充胶。
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