陶瓷电路板技术参数: 可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用 高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装 线/间距(L/S)分辨率:大可达20μm 有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线 氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
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