斯利通薄膜法,是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,之后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,然后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
DPC工艺适用于大部分陶瓷基板,金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且线路位置更准确,线距更小,可靠性稳定等优点。
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