斯利通DPC陶瓷电路板又称直接镀铜陶瓷电路板，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛然后再溅射铜颗粒，再进行电镀增厚，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用电镀封孔技术形成高密度双面布线间的陶瓷电路板。
基材厚度：0.3m
导电层：铜
金属层厚度：70μm/70μm
表面处理：沉金
陶瓷电路板供应商：斯利通
金属单面/双面：单面
镀铜通孔：否
阻焊层：绿色
应用领域：半导体激光
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