湿法刻蚀机
产品描述:设备用于1-6"硅片的半导体清洗过程中,去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。 1.设备由五大部分组成:清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道,全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。 4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。 5.人机界面为触摸屏,方便直观。 6.除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成,适用于连续批量生产。 7.工作区设净化装置,内设高效过滤器,满足工作区净化要求(1000-100级,10级为特制) 8.界面中有故障报警、安全保护、工艺时序号等功能。 (8)主要指标: :1.3000×1600×2860(长×宽×高) /2.适用硅片:1-6" /3.装片能力:50片/批(2花篮,25片/花篮)/4.工作区洁净度:100级 /5.槽间工艺转换时间:Tmax≤3.5s
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