微电子与半导体工艺--LED晶片清洗设备
1.概述:本设备用于3”4“5”6“8”硅片的规模生产,产品一致性好,技术先进。
⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成,本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观,耐酸性能好,操作方便,运行可靠,是半导体生产线理想的硅片清洗设备。
⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。
⑶工艺过程全自动,机械手在槽间转换靠PLC来控制,美国进口导轨和机械手来满足工艺时序。
⑷除装片和取片需人工外,其余工艺动作均由机械手来实现,适用于连续批量生产。
⑸机台内设高效过滤器,满足净化工作区工作(1000级~100级,10级为特级)。
⑹人机界面为触摸屏,有安全保护故障代码,故障报警,工艺时序号,方便操作、易于维护。
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