产品介绍理化性能及指标 序号 项目 技术指标 检测标准 1
合金成分 Sn
64±0.5, Bi 35±0.5, Ag 1±0.2 ANSI/J-SDT-006 2
合金粉末形状 球形(≧90%的颗粒呈球形
ANSI/J-SDT-005 3 合金粉末直径 25-45μm ANSI/J-SDT-005 4 焊剂含量 11±0.5%
ANSI/J-SDT-005 5 粘度 160-200Pa.s (Malcom PCU-205,25±0.1℃,10rpm)
ANSI/J-SDT-005 6 锡珠 不应出现≧75μm的锡珠 ANSI/J-SDT-005 7 润湿性
焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外,且无非润湿和反润湿现象 ANSI/J-SDT-005 8 抗坍塌性 25℃,1小时,所有焊盘间不出现侨连
180℃,30分钟,≧0.2mm焊盘间不出现桥连 ANSI/J-SDT-005 9 卤素含量 ≦0.1wt%(以CL计)
ANSI/J-SDT-004 JIS-Z-3197-86 10 铜镜腐蚀 无任何穿透腐蚀 ANSI/J-SDT-004
JIS-Z-3197-86 11 表面绝缘电阻 ≧1*1012欧姆 ≧1*109欧姆 JIS-Z-3197-86
ANSI/J-SDT-004
产品属性 2,物理化学特性 物理状态 颜色 熔点
比重20℃ 气味 挥发度 膏状
金属灰色 153-172 7.4 极少刺激性 <20%/V
其他说明材料成品和含量 序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注 1 锡 50-60 2 2 银
0.5-1.0 3 铋 30-50 0.05 4 有机酸 0.4 5 卤化物 0.01 6 触变剂 0.2-0.8 7 醇醚类溶剂 3
8 表面活性剂 0.2-0.5 9 改性
松香树脂 5
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