产品介绍名称：无铅焊锡膏 型号：DK-309Bi 1，物理化学特性 物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度 膏状 金属灰色 138 7.4 极少刺激性 <20%/V产品属性2，材料成品和含量 序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注 1 改性松香树脂 5 2 锡 36-39 2 3 铋 50-53 0.05 4 有机酸 0.4 5 卤化物 0.01 6 触变剂 0.2-0.8 7 醇醚类溶剂 36-39 8 表面活性剂 0.2-0.5 其他说明工艺参数及要求 1 推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。 2 预热段：从室温30度升温至100度，升温速率控制再0.8-1.2度/秒之间。 3 恒温段：从100度至138度（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性。可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）的增多，或者可能会出现焊剂过多地堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽. 4 回流段：≧138℃以上的焊接时间控制再90-120秒，**好不应少于90秒，其中≧170℃的时间应不少于45-60秒，而且峰值温度应不低于180-200℃，否则，会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满交易说明广东省内快递代收货款，其他地区先款后货，交货地点为：快递至国内任何地区

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