名称：无铅焊锡膏 型号：DK-309SAC

借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能，DAIKIN纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能，例如更低的吸潮性，更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性，确保线路板焊后免洗，即使在低温、高温、高湿或高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料，赋予DAIKIN锡膏更好的印刷性能，更长的印刷后摆放时间，更长的钢纲印刷时间，更长的室温储存时间，更好的触变性能以及更强的可焊性。

1，物理化学特性

物理状态

颜色

熔点

比重20℃

气味

挥发度

膏状

金属灰色

217-227

7.4

极少刺激性

<20%/V

2，材料成分和含量

序号

中文名称

**高含量%

吸入容许浓度

备注

1

锡

90

2

2

银

0.3

3

铜

0.7

4

有机酸

0.4

5

卤化物

0.01

6

触变剂

0.2-0.8

7

醇醚类溶剂

3

8

表面活性剂

0.2-0.4

9

改性松香树脂

5

3，工艺参数及要求

1 推荐使用线性汇流曲线，不建议使用非线性汇流曲线

2 预热段：从室温30°升温至160°升温速率控制在0.8-1.5度/秒之间，尤其是从30度至100度，升温速率**好控制在0.8-1.0度/秒之间

3 恒温段：从160度至220度（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒。

4 回流段:>220度以上的焊接时间控制在60-90秒，**好不应少于60秒，其中>230度的时间应不少于40-60秒,而且峰值温度应不低于235-240℃。