名称：无铅焊锡膏 型号：DK-309SAC

借助于纳米材料不同于普通材料的优异性能，DAIKIN纳米材料锡膏具有更高的安全可靠性能，例如更低的吸潮性，更高的表面绝缘阻抗以及焊后完全不具腐蚀性，确保线路板焊后免洗，即使在低温、高温、高湿或高电压等恶劣环境中使用也不会产生例如腐蚀、漏电、龟裂等安全可靠性问题。此外由于使用了纳米材料，赋予DAIKIN锡膏更好的印刷性能，更长的印刷后摆放时间，更长的钢纲印刷时间，更长的室温储存时间，更好的触变性能以及更强的可焊性。

1，物理化学特性

物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度

膏状 金属灰色 217-227 7.4 极少刺激性 <20%/V

2，材料成分和含量

序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注

1 锡 90 2

2 银 0.3

3 铜 0.7

4 有机酸 0.4

5 卤化物 0.01

6 触变剂 0.2-0.8

7 醇醚类溶剂 3

8 表面活性剂 0.2-0.4

9 改性松香树脂 5

3，工艺参数及要求

推荐使用线性汇流曲线，不建议使用非线性汇流曲线

预热段：从室温30°升温至160°升温速率控制在0.8-1.5度/秒之间，尤其是从30度至100度，升温速率**好控制在0.8-1.0度/秒之间

恒温段：从160度至220度（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒。

回流段:>220度以上的焊接时间控制在60-90秒，**好不应少于60秒，其中>230度的时间应不少于40-60秒,而且峰值温度应不低于235-240℃。