名称：无铅焊锡膏 型号：DK-309Bi

1，物理化学特性

物理状态 颜色 熔点 比重20℃ 气味 挥发度

膏状 金属灰色 138 7.4 极少刺激性 <20%/V

2，材料成品和含量

序号 中文名称 **高含量% 吸入容许浓度 备注

1 改性松香树脂 5

2 锡 36-39 2

3 铋 50-53 0.05

4 有机酸 0.4

5 卤化物 0.01

6 触变剂 0.2-0.8

7 醇醚类溶剂 36-39

8 表面活性剂 0.2-0.5

工艺参数及要求

1 推荐使用线性回流曲线，不建议使用非线性回流曲线。

2 预热段：从室温30度升温至100度，升温速率控制再0.8-1.2度/秒之间。

3 恒温段：从100度至138度（熔点），时间要控制在50-90秒之间，尤其不要超过100秒，否则会影响可焊性。可能会导致出现焊接不良（如虚焊等）的增多，或者可能会出现焊剂过多地堆积在焊点表面而造成焊点暗淡无光泽.

4 回流段：≧138℃以上的焊接时间控制再90-120秒，**好不应少于90秒，其中≧170℃的时间应不少于45-60秒，而且峰值温度应不低于180-200℃，否则，会因熔融时间过短或温度过低而导致焊接不良或上锡不饱满。